論文《正負(fù)脈沖對(duì)電鍍層的影響》--新技術(shù)應(yīng)用

詳細(xì)描述：

　　正負(fù)雙脈沖電鍍是一種新的電鍍工藝,電鍍時(shí)采用電源脈沖換相功能,使鍍層凸處被強(qiáng)烈溶解而整平.雙脈沖電鍍電源,應(yīng)用在對(duì)需要具有精密公差要求的一些特殊工件電鍍,以及一些直流電源、單脈沖電源電鍍不能得到理想效果的場(chǎng)合,如:連接器及其針腳、精密圖案、電路板過(guò)孔、微波電路板、多層板,軍工精密加工等等的電鍍有非常理想的效果,應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)展。
為廣大新老客戶對(duì)正負(fù)雙脈沖有更多的了解,并更好的應(yīng)用于實(shí)際工作中,深圳市源順達(dá)電子機(jī)械有限公司高級(jí)工程師陳永林先生于2008年4月在《電子生產(chǎn)設(shè)備》雜志技術(shù)應(yīng)用專欄發(fā)表論文《正負(fù)脈沖對(duì)電鍍層的影響》,以KYD-Ⅲ型正負(fù)雙脈沖電鍍電源為例,對(duì)其功能及新應(yīng)用進(jìn)行闡述,并和傳統(tǒng)的直流電鍍做個(gè)比較.在此提供朋友們下載.