半導(dǎo)體行業(yè)的溫度校驗應(yīng)用

詳細描述：

　　　 溫度的測量對于芯片制造是非常關(guān)鍵的
　 半導(dǎo)體制造商利用酸浴將硅片上的化學(xué)藥品剝離，或者來蝕刻晶片本身。在這一過程中，溫度是至關(guān)重要的，在規(guī)定的時間周期內(nèi)，即使是0.1°C的溫度差都會改變晶片上被剝離材料的多少。大多數(shù)制造過程需要的準確度在±0.2°C范圍之內(nèi)。
制造商以埃（億分至一厘米）為單位衡量晶片的厚度。該行業(yè)已經(jīng)發(fā)展到0.13微米技術(shù)，在不遠的將來會達到0.09微米。正是由于這個原因，制造商對這些制造過程就必須保持更嚴格地控制，并要求溫度計量設(shè)備的準確度更高。

　 半導(dǎo)體行業(yè)－半導(dǎo)體行業(yè)，主要由包括Intel、AMD和Semtech在內(nèi)的幾家公司組成，制造集成電路（半導(dǎo)體）、微處理器、邏輯器件、芯片組和存儲器。半導(dǎo)體行業(yè)向許多行業(yè)提供產(chǎn)品，包括電信、計算機、網(wǎng)絡(luò)、無線應(yīng)用，以及其它儀器行業(yè)。