2011年上半年中國集成電路收入同比增長19.1%

    據(jù)統(tǒng)計，2011年上半年，中國集成電路總產(chǎn)量達到405.6億塊，同比增長25.2%.全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%.從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內(nèi)需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了較快增長的勢頭。

    進出口方面，根據(jù)海關統(tǒng)計，2011年1-6月集成電路進口金額798.84億美元，同比增長10.6%;出口金額151.66億美元，同比增長10.8%。

2009Q1——201Q2中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長

    據(jù)資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC )預估，2011年全球半導體市場規(guī)模約為3,138億美元，成長率為4.5%。

    2011年全球半導體市場成長動能將趨緩，我國半導體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長格局，IC設計產(chǎn)業(yè)前景則趨于保守成長。

    雖然2010年半導體市場在受到金融風暴沖擊之后大幅彈升，但整體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢大幅變動，產(chǎn)業(yè)版圖重整，長期終端應用產(chǎn)品市場成長力道趨緩，導致全球半導體市場恢復緩步成長步調(diào)。2010年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)短期呈現(xiàn)彈升動能。

    此外，中國大陸半導體市場具潛在商機，IC設計企業(yè)銷售收入快速增長的帶動下，上半年IC設計業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速。IC設計業(yè)銷售額規(guī)模達到186.02億元，同比大幅增長了44.8%;芯片制造業(yè)雖然受到日本地震等國內(nèi)外因素的影響，增速出現(xiàn)回落，但在國內(nèi)新建12寸線新增產(chǎn)能逐步釋放的帶動下，銷售收入仍保持較快態(tài)勢，規(guī)模達到243.1億元，同比增長16.2%;封裝測試業(yè)在海泰半導體等新建項目投產(chǎn)的帶動下，銷售收入也實現(xiàn)了10.9%的同比增長，規(guī)模為364.14億元。

    受美國金融市場以及歐洲債務影響，使得全球經(jīng)濟預期不明朗，投資信心減弱，影響了全球以及國內(nèi)半導體的市場，2011年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長速度放緩，預計在第四季度將逐漸恢復。<