2012年4月和7月，“半導體照明(LED)標準領(lǐng)導小組”組織召開了兩次工作會議，討論、通過了《半導體照明(LED)標準化工作管理辦法》，成立了 “設(shè)備及材料、器件及模塊、光源及燈具和照明應用及能效”4個工作組。同時，決定圍繞整個半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈，加快建立并完善半導體照明的標準體系，提出亟須研制的標準。
經(jīng)梳理，我國半導體照明相關(guān)標準現(xiàn)狀如下：已經(jīng)發(fā)布實施的標準54項，其中通用標準2項，材料和設(shè)備標準13項，芯片和器件標準16項，照明設(shè)備和系統(tǒng)標準23項;正在研究制定的標準73項，其中材料和設(shè)備標準40項，芯片和器件標準12項，照明設(shè)備和系統(tǒng)標準21項;亟待修制定的標準33項，其中亟待制定32項，亟待修訂1項;研究中的標準34項。
當前，標準化工作還是圍繞著LED對傳統(tǒng)燈具的替代性展開，而下一步工作的重點在LED智慧照明方面。這方面的標準化工作要從整個系統(tǒng)著手。如果把系統(tǒng)涉及的所有組成部分層層分解下來，那就包括了智能控制系統(tǒng)、傳感器系統(tǒng)、直流供電系統(tǒng)、通信協(xié)議系統(tǒng)、其他系統(tǒng)等，再下來的LED照明設(shè)備包括燈具、燈座、控制裝置等，LED部件包括光學系統(tǒng)、機械接口、驅(qū)動/控制電路、電子電路等，LED模組又包括芯片、接口、傳感器件等。由此可見，綜合標準技術(shù)體系的補充和完善工作，還需進一步細化。
除此之外，2013年我們的重點工作主要是完善標準體系和研制重點標準，包括規(guī)范半導體照明術(shù)語、壽命實驗方法、可靠性實驗方法、能效限定值等等。<
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