功率模塊的封裝和“一體化”封裝
作者：Thomas Stockmeier 上傳時(shí)間：2009/4/1 16:45:26
摘要：風(fēng)力發(fā)電和電動(dòng)汽車需要具有高功率密度的功率模塊。文章介紹了滿足這些領(lǐng)域要求的功率模塊的封裝技術(shù)。
敘詞：風(fēng)力發(fā)電 電動(dòng)汽車 功率模塊 封裝 無焊接壓接技術(shù)
Abstract：Wind power and electric cars need power electronics modules of high power density. This article introduces packaging technology of power electronics modules that can meet requirements of these fields.
Keyword：wind power, electric cars, power electronics modules, packaging, Non-welding Pressure Contact Technology
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－－本文摘自《電源世界》，已被閱讀4003次
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