國際整流器(International Rectifier)日前推出60V及75V HEXFET MOSFET系列新產(chǎn)品，針對服務(wù)器、筆記本電腦配接器和臺式電腦電源供應(yīng)的AC-DC同步整流而設(shè)計。新產(chǎn)品包括IRFB/S/SL3206、3306、3207Z及3307Z。此外，新產(chǎn)品亦適用于DC-DC和低電壓馬達驅(qū)動器。
IR表示，業(yè)界不斷努力提升功率密度及數(shù)據(jù)處理電路的速度，使電源供應(yīng)對高密度的要求有所增加。新款I(lǐng)RFB/S/SL3206、3306、3207Z及3307Z MOSFET系列通過改善AC-DC SMPS應(yīng)用的RDS(on)，提供優(yōu)良的同步整流表現(xiàn)，與先前的業(yè)界標準相較，更同時把RDS(on)調(diào)低多達10%，使功率密度得以提升。
據(jù)介紹，新的75V組件最大RDS(on)由4.1mOhms至5.8mOhms，至于60V組件的則由3.0mOhms至4.2mOhms。新產(chǎn)品分別有TO-220、D2Pak及TO-262封裝，符合工業(yè)級和第一級濕度感應(yīng)度(MSL1)要求。新產(chǎn)品皆采用不含鉛封裝，符合RoHS規(guī)范。
IR表示，業(yè)界不斷努力提升功率密度及數(shù)據(jù)處理電路的速度，使電源供應(yīng)對高密度的要求有所增加。新款I(lǐng)RFB/S/SL3206、3306、3207Z及3307Z MOSFET系列通過改善AC-DC SMPS應(yīng)用的RDS(on)，提供優(yōu)良的同步整流表現(xiàn)，與先前的業(yè)界標準相較，更同時把RDS(on)調(diào)低多達10%，使功率密度得以提升。
據(jù)介紹，新的75V組件最大RDS(on)由4.1mOhms至5.8mOhms，至于60V組件的則由3.0mOhms至4.2mOhms。新產(chǎn)品分別有TO-220、D2Pak及TO-262封裝，符合工業(yè)級和第一級濕度感應(yīng)度(MSL1)要求。新產(chǎn)品皆采用不含鉛封裝，符合RoHS規(guī)范。
免責(zé)聲明：本文僅代表作者個人觀點，與電源在線網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。
本文鏈接：IR面向電腦領(lǐng)域推出60/75V
http:www.www.58okk.com/news/2006-7/20067199546.html
http:www.www.58okk.com/news/2006-7/20067199546.html
文章標簽： 國際整流器/DC-DC
0755-82905460
郵箱 
：
