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日CEATEC新展出薄膜高分子積層電容器PMLCAP

　　日本的紅寶石（Rubycon）在于幕張MESSE開幕的“CEATEC JAPAN 2006”上，展出了薄膜高分子層積電容器“PMLCAP”。與薄膜電容器相比，在相同電容量的情況下可將高分子介電體做得更薄，因此單位體積的靜電容量更大。電容量相同情況下，體積能夠降至1/10以下。主要用于DC-DC轉(zhuǎn)換器電路及音頻電路。此產(chǎn)品不僅能夠替代薄膜電容器，而且還可在原來不能使用薄膜電容器的部位使用。甚至將替代積層陶瓷電容器。已從2006年秋季開始量產(chǎn)。

　　此次的產(chǎn)品采用熱硬化樹脂——壓克力樹脂作為介電體。通過多次真空蒸鍍介電體液體使高分子積層膜硬化的方法來形成1μm以下的介電體層。由于通過蒸鍍可形成薄且均勻的薄膜，因此可將介電體層制得更薄。比如，靜電容量為10μF、額定電壓為16V、封裝面積為4.5mm×3.2mm的“4532尺寸”產(chǎn)品，其介電體層厚度僅為0.2～0.3μm。而薄膜電容器薄膜則是通過延展PET及PP（聚丙烯）而形成的，因此容易導(dǎo)致缺陷或厚度不均，只能將厚度控制在1μm以上。不過，此次的產(chǎn)品其介電體較薄，因此耐壓性比薄膜電容器低。

　　此次通過采用壓克力樹脂提高了耐熱性。當(dāng)在溫度范圍上限125℃下使用時(shí)，此次的產(chǎn)品能在額定電壓下使用。而薄膜電容器在125℃下使用時(shí)，有的需要將額定電壓降低15%左右。

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  來源：日經(jīng)BP

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