聯(lián)茂電子重點強調(diào)制造環(huán)保型高端產(chǎn)品

    臺灣覆銅箔板廠商聯(lián)茂電子（Iteq）總裁高繼祖表示，由于公司繼續(xù)強調(diào)重點制造環(huán)保型高端產(chǎn)品，因此今年將加速生產(chǎn)無鉛和無鹵層壓板。受網(wǎng)絡和手機方面應用推動，無鉛和無鹵層壓板對其08年營業(yè)收入的貢獻率為8-10%。新增產(chǎn)能將于今年在大陸廠陸續(xù)開出，無錫廠產(chǎn)能將新增30萬張。

    高端產(chǎn)品包括高Tg板在內(nèi)的銷售比重已經(jīng)超過50%，而常規(guī)FR-4覆銅板的銷售比重超過30%。

    聯(lián)茂電子2007年10月銷售創(chuàng)紀錄，但由于客戶的庫存調(diào)整，其12月份銷售大幅下挫。

    但聯(lián)茂主席萬海威表示，客戶將可能從一月起清空庫存，屆時銷售將會反彈上升，而3月份起銷售將出現(xiàn)大幅成長，令一季度整體銷售比上季跌幅僅在10%以內(nèi)。

    聯(lián)茂電子表示，因銅箔價格下跌，公司亦已經(jīng)降低一月份覆銅箔板報價3-4%。